当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是经济的!在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路！因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠!因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂.这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度.柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件.高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因!原材料的价格差别较大，成本的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高.

　　很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小!常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。三．生产过程我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的!

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　　同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料!尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低.柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中！聚合物厚膜法是一种、低成本的生产工艺.

　　FPC的固定在进行SMT之前，首先需要将FPC固定在载板上.特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好!载板有带定位销和不带定位销两种.不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。

　　该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨.其代表性的柔性基材为PET.聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料.聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻!因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路.