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全新原装现货AT28C64B-15PU、AT32UC3B0512-Z2UR、AT25DF321A-SH-T系列集成芯片_提供通信IC-亿配芯城

  • 产品名:集成芯片
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产品说明

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热卖型号:有:STM32F103C8T6,STM32F030CCT6,STM32F070CBT6,TXS0108EPWR,EPM240T100C5N,BMI160,W5500,OP07CDR,MPXV7002DP,CP2102-GMR,STM32F105RCT6,STM32F103RCT6,STM8S003F3P6TR,TPS54360DDAR,STM32F103ZET6,TPS51200DRCR,CC2541F256RHAR,74HC595D,TMS320F28034PNT,LIS2DH12TR,BAT54S,RTL8211E-VB-CG,

STM8S003F3P6,AD7606BSTZ,MT3608,STM32F407VGT6,STM32F107VCT6,TPS5450DDAR,AD623ARZ,TPS54331DR,LM358DT,W25Q128JVSIQ,LM2596SX-5.0, 

STM32F030C8T6,ISO3082DWR,STM32F407ZET6,STM32F405RGT6,AD8605ARTZ,CH340G,TPA3116D2DADR,STM8S005K6T6C,TPS563201DDCR,BAV99,TMS320F2812PGFA,ADM2587EBRWZ,STM32F030R8T6,STM32F030RCT6,ISO1050DUBR,SP3232EEN,KLM8G1GETF-B041,STM32F051C8T6,ADM2483BRWZ,MPU-6050,ATMEGA2560-16AU,ALC662,STM32F103CBT6,ATMEGA128A-AU,STM32F103RFT6,DS18B20,MPX5010DP,GL850G,ADM3251EARWZ,LM324DR,STM32F030C6T6,AMS1117-3.3,STM32F429IGT6,STM32F103VCT6,ATMEGA328P-AU,ATMEGA88PA-AU,ADM2582EBRWZ,SN75176BDR,DS3231SN,STM32F407VET6,2N7002,ATMEGA64A-AU,SN65HVD3082EDR,LM393DR,ADUM1201BRZ,

 STM32F030K6T6,W25Q32JVSSIQ,ATMEGA16A-AU,LIS3DHTR,EPCS4SI8N,STM32F303CCT6,N76E003AT20,CYUSB3014-BZXI,ULN2803AFWG,STM32F072C8T6,STM8L052R8T6,ADS1115IDGSR,

STM32F103VET6,MAX3232ESE,L7805CV,STM32F105RBT6,ATMEGA32A-AU,MAX3232EUE,ADM3053BRWZ,AD620ARZ,HI3559ARFCV100,STM32F103VBT6,SN65HVD230DR,STM32F103ZGT6,

STM32F103RET6,ADUM1201ARZ,W25Q16JVSSIQ,FT232RL,TMS320C6678ACYPA,MPL3115A2R1,ULN2003ADR,TPS63070RNMR,W25Q64FVSSIG,LM358,BAT54C,HI3536RBCV100,

STM32F030F4P6,LPC1768FBD100,NRF52832-QFAA-R,TMS320F28335PGFA,STM8L052C6T6,TPS54202DDCR,NE555DR,AD822ARZ,LM2904DR,MAX485ESA,74HC14D,LM258DR,

STM32F103RBT6,STM32F103T8U6,TPS54335ADDAR,ATMEGA8A-AU,LPC1788FBD208,MAX3485ESA,LM358DR,LTM4644IY,HDC1080DMBR,STM32F103R8T6,TPA3118D2DAPR,SN74ALVC164245DGGR,

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华为p9集成的音效芯片是什么
Hi6402音频芯片
刚看的对比是一样的
集成显卡
GMA900和950 都支持DX9.0动态共享128m,是集成显卡会从你的系统内存中动态共享出一部分内存供做显存使用。动态共享就是根据你显存的使用情况从内存临时调配以作显存使用。大可以共享128m,全新原装现货AT28C64B-15PU、AT32UC3B0512-Z2UR、AT25DF321A-SH-T系列集成芯片,如果只是看看网页、处理文档、看看电影的话,全新原装现货AT28C64B-15PU、AT32UC3B0512-Z2UR、AT25DF321A-SH-T系列集成芯片,一般只会共享8m。
集成器件芯片载体封装是指什么呢?
芯片载体封装是20世纪80年代推出的封装形式,它包括陶 瓷无引线芯片载体 LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑 料有引线片式载体PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸 封装S0P (Small 0utline Package)、塑料四边引出扁平封装 PQFP (Plastic Quad Flat Package),其中 PLCC 封装外形 3-67 (b)所示。
  遂宁开发区已逐渐形成了一个以二极管、三极管、LED 、节能灯、集成电路 设计等组成的一个完整的电子产业集群。然而,在这个电子产业集群里,有不少中小企业自主研发能力弱,数据要送往上海等地检测。为解决企业成长的烦恼,近日,遂宁光电孵化(研发、检测)中心动土开工。这个项目建成后,将有效地解决遂宁电子企业的检测研发设备不足、技术力量薄弱、相关数据鉴定不便等困难,提升电子产业配套服务能力,孵化培育成长型光电企业,加速推进开发区电子产业发展。


供应商信息
亿配芯城
其他集成电路
公司地址:华强北街道华航社区深南大道3018号世纪汇·都会轩都会轩4507
企业信息
注册资本:50---100万
注册时间: 2010-09-28

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