一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出!否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良！预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件！

　　同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂!当设计不适合应用时，这类情况更容易发生!在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低！柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种、低成本的生产工艺。

　　当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是经济的！在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路！因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠.因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度.柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件！高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因!原材料的价格差别较大，成本的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高.

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　　应用范围：主要用于电器、医疗器械、及电子行业的电饭煲、电磁炉，手机、电脑键盘、游戏机等所用FPC柔性线路印刷；LED行业的FPC柔性线路板、灯料板、灯料带；建材、电器、电子、光电行业的电热膜、发热膜、导电膜、地暖膜、柔性线路印刷；要求所承印材料为卷料、拉伸不变形。FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序！

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　　FPC的固定在进行SMT之前，首先需要将FPC固定在载板上!特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好!载板有带定位销和不带定位销两种.不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接！带定位销的载板上已经固定有长约5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定！