很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的!载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小!常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。三．生产过程我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的！

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　　⑴线路板丝印机由放卷单元、丝印单元、烘干单元、收卷单元组成，采用压边输料系统，具有印刷速度快、操作简单、套印准确、自动化程度高、节约成本、提升效益等优势；⑵整机控制系统采用高速GAO精度运动控制器，具有速度快、套位准确等优势，人机界面触摸屏幕显示所有功能数据，使印刷操作更简单方便；⑶自动送料、自动检测色标电眼对位、使印刷套位更加准确，单色机可多次重复套印；⑷设有离网功能，印刷时网版跟随刮墨刀脱离印刷物，在快速印刷时细字网点清淅，不易沾网，适合印大面积底色、胶水等特殊油墨；⑸压力均衡、墨层浓厚、可使用多种尺寸的印版网框，大幅面印刷尺寸可同时印刷多个图案；⑹印刷速度及长度任意设定，计算印刷数量准确，计数到设定数值自动停机；⑺热固烘箱采用回型，加厚保温层，内长60-120米，温升180℃，具有温度均匀、节能、占用空间小等优势；⑻数控系统采用日本安川（YASKAWA）伺服电机，电气部件采用法国施耐德、日本松下（Panasonic）、日本欧姆龙OMRON、台湾明纬，气动部分采用德国费斯托（FESTO）、日本SMC、台湾亚德客（AIRTAC）气缸及接件，使本机性能更加优越稳定；⑼机械部件采用数控加工中心批量生产确保零部件加工精度，直线导轨及滑块采用日本THK、台湾上银(HIWIN)品牌，轴承采用本进口NSK及特殊耐高温轴承确保机器运行稳定性和耐用性。

江西软性线路板丝印机生产厂家

　　同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生.在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料.尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低!柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中.聚合物厚膜法是一种、低成本的生产工艺！

　　我们承诺：配件免费保修三年（损耗件除外），终身不依售后服务盈利、每年提供上门检修服务1-2次。⑴线路板丝印机由放卷单元、丝印单元、烘干单元、收卷单元组成，采用压边输料系统，具有印刷速度快、操作简单、套印准确、自动化程度高、节约成本、提升效益等优势；⑵整机控制系统采用高速GAO精度运动控制器，具有速度快、套位准确等优势，人机界面触摸屏幕显示所有功能数据，使印刷操作更简单方便；⑶自动送料、自动检测色标电眼对位、使印刷套位更加准确，单色机可多次重复套印；⑷设有离网功能，印刷时网版跟随刮墨刀脱离印刷物，在快速印刷时细字网点清淅，不易沾网，适合印大面积底色、胶水等特殊油墨；⑸压力均衡、墨层浓厚、可使用多种尺寸的印版网框，大幅面印刷尺寸可同时印刷多个图案；⑹印刷速度及长度任意设定，计算印刷数量准确，计数到设定数值自动停机；⑺热固烘箱采用回型，加厚保温层，内长60-120米，温升180℃，具有温度均匀、节能、占用空间小等优势；⑻数控系统采用日本安川（YASKAWA）伺服电机，电气部件采用法国施耐德、日本松下（Panasonic）、日本欧姆龙OMRON、台湾明纬，气动部分采用德国费斯托（FESTO）、日本SMC、台湾亚德客（AIRTAC）气缸及接件，使本机性能更加优越稳定；⑼机械部件采用数控加工中心批量生产确保零部件加工精度，直线导轨及滑块采用日本THK、台湾上银(HIWIN)品牌，轴承采用本进口NSK及特殊耐高温轴承确保机器运行稳定性和耐用性.

　　应用范围：主要用于电器、医疗器械、及电子行业的电饭煲、电磁炉，手机、电脑键盘、游戏机等所用FPC柔性线路印刷；LED行业的FPC柔性线路板、灯料板、灯料带；建材、电器、电子、光电行业的电热膜、发热膜、导电膜、地暖膜、柔性线路印刷；要求所承印材料为卷料、拉伸不变形.FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序!

　　该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨.其代表性的柔性基材为PET!聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻.因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板!在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路.