Flash和高容量1KBSRAM，支持4V到5V宽工作电压和-40℃到105℃的工作温度，具有高抗干扰能力7KVESD/4KVEFTN76E003AT20，PS，STM8S003F3P6资料比较:N76E003在20pin封装下提供了18条I/O脚位的周边包括双串、SPI、I2C、6通道PWM输出的内部建设优于同类产品的；2%误差误差的高精度16mhz晶体振动和高分辨率8通道12ADC的自我觉醒、压力检测等功能的TSSOP20(4mm*5mm)和QFN20(3mm*3m)的小封装STM8ATAYSTMictronics1/20暂无价格查询STM8AL316UCYSTMics1/暂无价格查询STM8SPLs1/20暂无价格查询STM8AF62ATMics1/20暂无价格查询STM8AF1/20暂无价格查询STM8AL3L89TCYSTMicroelectronics1/20暂无价格询价STM8AF6223PAXSTMicroelectronics1/25暂无价格询价STM8L151C3T3STMicroelectronics1/20暂无价格询价STM8AF6223PDAXSTMicroelectronics1/25暂无价格询价STM8AL31E88TCXSTMicroelectronics1/20暂无价格询价STM8S105C6T3TRSTMicroelectronics1/20暂无价格询价STM8L152M8T3STMicroelectronics1/20暂无价格询价STM8S103K3T3CTRSTMicroelectronics1/25暂无价格询价STM8S103F2M6STMicroelectronics1/25暂无价格灵动MM32F0010A1T使用高性能的ARM，Cortex-M0为核心的32位MCU，工作频率达到48兆赫兹，内置SRAM高速内存，丰富的强化型I/O端口和外部连接到外部巴士。

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　　MM32F0010A1T包括12位ADC、16位通用定时器、16位基本定时器、16位高1级定时器.包括标准通信接口:I2C接口、SPI接口和UART接口MM32F0010A1T工作电压为0V~5V，工作温度范围(环境温度)(V).多种省电工作模式保证低功耗应用要求.提供TSSOP20封装形式！灵动微MM32F0010A1T可兼容意法半导体STM8S003F3P灵动总代理英尚微电子可提供开发板测试和套路支持MM32F0010A1T封装引脚MM32F0010A1T封装引脚MM32F0010A1T特征性价比优先的8个替代方案20PIN小包装简单高雅高速M0核心开发更有效率高精度ADC多达8通道6组PWM输出具有死区功能丰富的串行新选择闪存的主要特性高达16K字节闪存存储结构结构:对象–主闪模组：至多4K字(4K×32位)–信息模块:*系统内存：高达1K字节（1K×8位）*选购字节：高达2×8字节闪存接口的特性如下:带预取缓冲器的数据界面（2×32位）选择字节加载器闪存编程/擦除操作访问/写保护低功耗模式内置的SRAM内置至多2K字节的静态SRAM.

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　　STM8S核心板亮点:本开发板采用MicroUSB线取电，与智能手机数据线兼容，数据线简单易用，而非USBMINI线取电，USBTMINI线难以找到，逐渐淘汰，这是本模块与其他家庭产品区别的重要特征超低价，人性化设计，全套资料，让你省钱，省时省力，省心!STM8S核心板块的主要特点：以STM8S003F3P6为主控制IC可以用板上的54排针取电或焊盘取电，使用焊盘取电时，输入电压范围为5V-15V，可以同时用排针向外部输出3V！

　　注意:5V排针与模块的输入电源连接引出所有引脚，引脚旁边显示该引脚的标志，有复位按钮、电源指示灯、程序演示指示灯、麻雀虽小五脏俱全支持SWIM调试方式技术资料:该核心板原理图(PDF格式)、测试源程序!燃烧测试程序，打电话后发光二极管灯闪烁，以便检测核心板是否正常工作在IAR和STVD两种开发环境下提供存储操作和存储函数操作的两套I/O口例、定时例、UART发送例、UART接收例、时钟切换例、AD例STM8应用案例STM8封装库STM8各功能模块的寄存器编程IAR开发环境和STVP烧写软件STM8S103F3P6性能比较:STM8AL8TCYSTMictronics1/20暂无价格查询STM8AF623PAXSTMics1/25暂无价格查询STM8L151C3TMics1/20暂无价格查询STM8AL1/20暂无价格查询N76E003是新唐高速1T8051单片机系列产品，提供18KBFlashROM，可配置Data！ 　　2012年，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为2027.0亿元；新增固定资产投资额为1457.4亿元。2013年1-2月，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为219.6亿元。 　　2012年，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为2027.0亿元；新增固定资产投资额为1457.4亿元。2013年1-2月，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为219.6亿元；新增固定资产投资额为109.1亿元。近年来，我国电子器件行业市场规模逐年增大，到2012年，我国电子器件市场销售收入达到2541.49亿元，同比增长14.36%。 　　从近年来我国电子器件主要产品的产量来看，我国电子器件生产能力逐年扩大，我国的电子元器件生产已经成为继美国、日本之后的第三大生产基地。预计到2015年，我国电子元器件总产量将达到5万亿只，销售收入达到5万亿元。电子元器件国际市场占有率达到50%，国内市场占有率达到70%。