应用范围：主要用于电器、医疗器械、及电子行业的电饭煲、电磁炉，手机、电脑键盘、游戏机等所用FPC柔性线路印刷；LED行业的FPC柔性线路板、灯料板、灯料带；建材、电器、电子、光电行业的电热膜、发热膜、导电膜、地暖膜、柔性线路印刷；要求所承印材料为卷料、拉伸不变形.FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序！

　　⑴线路板丝印机由放卷单元、丝印单元、烘干单元、收卷单元组成，采用压边输料系统，具有印刷速度快、操作简单、套印准确、自动化程度高、节约成本、提升效益等优势；⑵整机控制系统采用高速GAO精度运动控制器，具有速度快、套位准确等优势，人机界面触摸屏幕显示所有功能数据，使印刷操作更简单方便；⑶自动送料、自动检测色标电眼对位、使印刷套位更加准确，单色机可多次重复套印；⑷设有离网功能，印刷时网版跟随刮墨刀脱离印刷物，在快速印刷时细字网点清淅，不易沾网，适合印大面积底色、胶水等特殊油墨；⑸压力均衡、墨层浓厚、可使用多种尺寸的印版网框，大幅面印刷尺寸可同时印刷多个图案；⑹印刷速度及长度任意设定，计算印刷数量准确，计数到设定数值自动停机；⑺热固烘箱采用回型，加厚保温层，内长60-120米，温升180℃，具有温度均匀、节能、占用空间小等优势；⑻数控系统采用日本安川（YASKAWA）伺服电机，电气部件采用法国施耐德、日本松下（Panasonic）、日本欧姆龙OMRON、台湾明纬，气动部分采用德国费斯托（FESTO）、日本SMC、台湾亚德客（AIRTAC）气缸及接件，使本机性能更加优越稳定；⑼机械部件采用数控加工中心批量生产确保零部件加工精度，直线导轨及滑块采用日本THK、台湾上银(HIWIN)品牌，轴承采用本进口NSK及特殊耐高温轴承确保机器运行稳定性和耐用性!

　　创XIN是发展的动力，质量是生存的根本，服务是生产的保障，信誉是发展的基石；我们拥有雄厚的技术力量和先JIN的数控加工设备进行新产品开发及批量生产能力；拥有一批精通印刷、设计、制造、维修的专业技术骨干力量，为客户提供快捷、周到的售前打版、技术咨询及售后安装、调试、培训、维修、检修等一条龙服务；我们执着于“专业专注、精益求精、开拓创XIN、共赢发展”的经营理念，把握行业发展趋势以客户需求为导向，向客户提供技术先JIN的GAO品质产品、及的售前与售后服务；客户的信任和支持是我们企业迈向成功的基础，客户的满意是我们的鼓励，我们期待与您携手合作，共同发展。

　　该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨！其代表性的柔性基材为PET.聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料！聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻!因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3！聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板！在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路.

线路板丝印机国内品牌哪家好

　　一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出！否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良！预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件！

　　FPC的固定在进行SMT之前，首先需要将FPC固定在载板上!特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好.载板有带定位销和不带定位销两种！不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接.带定位销的载板上已经固定有长约5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定！

　　当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是经济的.在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠！因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂.这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度！柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因!原材料的价格差别较大，成本的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高!