其他集成电路
公司地址:华强北街道华航社区深南大道3018号世纪汇·都会轩都会轩4507
企业信息
注册资本:50---100万
注册时间: 2010-09-28
YiBEiiC!COM)PCBAFPCBASMTMMA8453QR1MK22FN512VLH1288E1111-B2-BAB2C000PIC16F886-I/SPTMDS181RGZRS34ML01G100TFI000C8051F310IT8786E-I/BXMMA8452Q亿配芯城(WWW。YiBEiiC!COM)PCBAFPCBASMTMM32F103C8T6S9S12ZVL32F0MLCTPS3801K33DCKRXL1509-0E1FDV303NOPT3007YMFRMAX3232ESE+TFS32K144HFT0MLHTTMS320F28034PAGT亿配芯城(WWW!
深圳分销ST意法半导体供应商-亿配芯城
YiBEiiC.COM)PCBAFPCBASMTLTC2954CTS8-2UCC21520ADWRLPC2136M25P32-VMW6TGLSM6DSLS9S12HY64J0CLLB340A-13-FLM5050MK-1亿配芯城(WWW.YiBEiiC!COM)PCBAFPCBASMTMMBT2907ALT1GLMR16010PDDARTPS75003RHLRFS32K142HFT0MLHTRB521S30T1GACM2012-900-2P-T002VIPER22A亿配芯城(WWW!
YiBEiiC.COM)PCBAFPCBASMTSPC5744FM25V10-GTRTPS62400DRCRDS12C887TPS613221ADBVRATXMEGA128A1U-AUSII9022ACNUSTC12C5A60S2-35I-LQFP44亿配芯城(WWW!YiBEiiC。COM)PCBAFPCBASMTSTM32H743IIK6STM32F303VCT7MC96F6432QADUM1201BRZ-RL7TLV62065TDSGRQ1TLP291-4GBMT47H128M16RT-25ETLV73333PDQNR亿配芯城(WWW。
惠州电子元器件PCBA FPCBA SMT
YiBEiiC。COM)PCBAFPCBASMTMC9S12XET256MAAXC6SLX25T-2CSG324CAP623688E1111-B2-BAB2I000MT25QU512ABB8E12-0SITMSP430F5418AIPNRRTL8309NSN74CBTLV3257DBQR亿配芯城(WWW!YiBEiiC!COM)PCBAFPCBASMTTPS65130RGERBAT54HT1GBQ27541DRZR-V200TLV62568DRLRTAS5756MDCARLPC2214TPS56221DQPRSTM亿配芯城(WWW。
珠海精密运放放大电路芯城-亿配芯城
YiBEiiC。COM)PCBAFPCBASMTREF192ESZNDS331NSTM32L452REY6TCAN1042HVDRQ1QCA8334-AL3CTPS62135RGXOP177GSZTPS3422EGDRYRTPS54040ADGQR亿配芯城(WWW!YiBEiiC!COM)PCBAFPCBASMTTPS51100DGQPEX8112-AA66BICLRC66302HN亿配芯城(WWW!
可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂,它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。绝l对不可将PCBA堆叠起来,那样会发生物理性损伤,在组装工作面应配置有专用的各类托架。
PCBA加工洗板要求:板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。PCBA加工过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。...
PCBA加工洗板要求:板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。PCBA加工过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。、卧式浮高功率电阻可扶正1次,扶正角度不限。元件引脚直径大于1。2mm的卧式浮高二极管(如DO-201AD封装的二极管)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装),元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。 4、PCBA加工中,电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。。
其他集成电路
公司地址:华强北街道华航社区深南大道3018号世纪汇·都会轩都会轩4507
企业信息
注册资本:50---100万
注册时间: 2010-09-28