一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出!否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良!预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件！

　　⑵引进德国日本台湾先JIN技术，拥有行业先JIN的控制技术、准确的套位精度及简便的智能操作!⑶专业专注研发生产销售GAO品质自动化丝印机，申请注册多项专利技术，远销东南亚、中东、非洲及欧美等发达国家，国内外3000多家用户智慧选择!柔性电路的经济性如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多!如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择!

　　应用范围：主要用于电器、医疗器械、及电子行业的电饭煲、电磁炉，手机、电脑键盘、游戏机等所用FPC柔性线路印刷；LED行业的FPC柔性线路板、灯料板、灯料带；建材、电器、电子、光电行业的电热膜、发热膜、导电膜、地暖膜、柔性线路印刷；要求所承印材料为卷料、拉伸不变形!FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

湖南FPC线路板丝印机

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　　FPC的固定在进行SMT之前，首先需要将FPC固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好.载板有带定位销和不带定位销两种！不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接.带定位销的载板上已经固定有长约5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。

　　烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤.烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。二．载板的制作根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造FPC定位模板和载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配!

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