很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的.载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小!常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。三．生产过程我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的！

　　烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线！二．载板的制作根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造FPC定位模板和载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配!

　　在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。线路板丝印机由放卷单元、丝印单元、烘干单元、收卷单元组成，采用压边输料系统，具有印刷速度快、操作简单、套印准确、自动化程度高、节约成本、提升效益等优势；整机控制系统采用高速GAO精度运动控制器，具有速度快、套位准确等优势，人机界面触摸屏幕显示所有功能数据，使印刷操作更简单方便；自动送料、自动检测色标电眼对位、使印刷套位更加准确，单色机可多次重复套印！

　　该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨!其代表性的柔性基材为PET.聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料！聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3！聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路!

　　FPC的固定在进行SMT之前，首先需要将FPC固定在载板上！特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好！载板有带定位销和不带定位销两种！不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接.带定位销的载板上已经固定有长约5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定！

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　　一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出!否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良！预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间.烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件！

　　同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂!当设计不适合应用时，这类情况更容易发生!在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料！尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中!聚合物厚膜法是一种、低成本的生产工艺!

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