又在与外部的一些新鲜空气混合后，再循环至过滤器。人员和工艺所产生的悬浮污染可立即被这种空气清除掉，而紊流通风系统采用的是混合与稀释原理。在一间没有任何障碍物的空房间，单向流用比前面提到的低得多的风速，就可以很快将污染物清除。但在一个操作间，机器以及机器周围走动的人员，会对气流形成障碍!障碍物可以使单向流变成紊流，从而在障碍物周围形成气流团。人员的活动也可以使单向流变成紊流!在这些紊流中，由于风速较低，空气稀释程度较小，从而使得污染浓度较高！

　　直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0！1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多!相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈.此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除！

　　本规范有关防火和疏散、消防设施章节的规定，不适用于建筑高度超过24米的高层洁净厂房和地下洁净厂房的设计!在利用原有建筑进行洁净技术改造时，洁净厂房设计必须根据生产工艺要求，因地制宜、区别对待，充分利用已有的技术设施.洁净厂房设计应为施工安装、维护管理、测试和安全运行创造必要的条件。洁净厂房设计除应按本规范执行外，尚应符合现行的标准、规范的有关要求。行业分布电子厂房食品加工药品加工计算机中心精密仪器航天检验检疫净化工程是指控制产品(如硅芯片等)所接触大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好的环境空间中生产、制造。

　　此环境空间的设计施工过程即可称为净化工程.洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感！随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势！具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小!例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小！

提供净化工程施工电话

　　在利用原有建筑进行洁净技术改造时，洁净厂房设计必须根据生产工艺要求，因地制宜、区别对待，充分利用已有的技术设施！洁净厂房设计应为施工安装、维护管理、测试和安全运行创造必要的条件。洁净厂房设计除应按本规范执行外，尚应符合现行的标准、规范的有关要求。洁净厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术、经济合理、安全适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求！本规范适用于新建和改建、扩建的洁净厂房设计，但不适用于以细菌为控制对象的生物洁净室。

　　在垂直流系统中，气流是从吊顶流向地面。对要求洁净室的悬浮粒子浓度或微生物浓度更低的场合，就使用单向气流！以前称这类洁净室为“层流”洁净室。单向流和层流的名称均说明了其气流的状况：气流以一个方向流动（或是垂直的或是水平的），并以一般是0.3米/秒至0！5米/秒（60英尺/分钟至100英尺/分钟）的均速流过整个空间.由满布洁净室吊顶的过滤器向室内送风!气流有如一个空气活塞，向下流经室内，带走污染物，然后从地面排出!

　　相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿.对于硅片生产佳湿度范围为35—45%。气压规定对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）!压力差的维持一般应符合以下原则：1．洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。