FlexTRAK-2MB等离子清洗机系统

特点和优势
* 的晶舟分流特点优化生产率
* 多个在线式模块提高产能
* 均匀性极高的等离子体处理技术
* 生产待料的双轨道晶舟控制
* 倒装芯片底部填充(FCUF)工艺的选择


高产能在线式晶舟处理的等离子系统

FlexTRAK-2MB等离子清洗机系统专门用于晶舟、托盘或其他载具中的微电子设备的高产能，在线式处理。已获的等离子模块可实现优越的均匀性以及各批次加工的重复性。该系统具有*的三轴对称性等离子体处理腔体，确保可对所有工艺参数和度可重复性的结果进行控制。
该系统实现了无缝一体化生产线，适应于各种大小的晶舟，具有无法比拟的灵活性。该系统具有紧凑的等离子体处理腔体和专有工艺控制系统，实现周期时间小化。
FlexTRAK-2MB系统集成的晶舟传送模块具有快速传料的能力，每个等离子体处理周期可处理多达2个晶舟。因为设计紧凑，等离子体处理周期短，该系统实现产能化和购买成本小化。


应用
倒装芯片底部填充和固晶前，引线键合（焊线）、塑封前需要等离子处理。

等离子体去污和清洗
* 氟与其他卤素
* 金属和金属氧化物
* 有机化合物

等离子蚀刻
* 粗化表面，提高粘合力，降低分层
* 改善表面，增加粘结力和表面张力性能

表面活化
* 改善倒装芯片底部填充性能，尽可能减少空洞，提高粘合力及芯吸速度．尽可能提高填料两侧高度的一致性
* 提高塑封材料的流动性，消除空洞，降低焊线偏离率

规格

外壳尺寸
W(宽)xD(长)xH（高）一占地面积 0.8米宽x1.53米长×1.596米高（包含灯塔高度1.95米）
净重 590公斤（1300磅）
设备间隙 前面、右边、左边-607毫米，后面-254毫米

处理腔体
容量 5.5升

电极
多种电极配置 电源一接地，接地一电源，电源一电源
电极面积 305毫米宽x305毫米长（1 2英寸宽x12英寸长）

射频电源
标配功率 600w
频率 13.56MHZ

气体控制
流量计 10、25、50、100、250或500标准毫升／分钟
MFC多可配置数 4

控制和接口
软件控制 外部外设控制器(EPC)，配有PC端触摸屏界面
远程接口 SMEMA接口、SECS/GEM协议

真空泵
标配干泵 453升／分钟
选配湿泵 552升／分钟
选配净化干泵 453升／分钟
干泵净化氮气用量 2升/分钟

设施
电源 220伏交流电，15安培，50/60赫兹，1相，12AWG，3线
工艺气体接口及管径 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管
工艺气体纯度 实验室或电子等级
工艺气体压力 小0.069兆帕至0.103兆帕，可调节
净化气体接口及管径 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管
净化气体纯度 实验室或电子等级N2/CDA
净化气体压力 小0.2兆帕至0.69兆帕，可调节
气动阀接口及管径 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管
气动气纯度 CDA、无油、露点温度≤7℃，粒径<5微米
气动气压力 小0.345兆帕至0.689兆帕，可调节
排放 外径25.4毫米（1英寸）管道法兰

合规性
半导体 通过SEMI S2/S8（环境、健康和安全／人体工学）认证；符合SEMI ElO标准
国际 通过CE认证

辅助设备
气体发生器 氮气、氢气（需要其他不可选硬件）
设施 冷却器、洗涤器