日本M.S.E株式会社自行研制的SMT基板返修工作台适用于BGA CSP及其它铅类基板的返修1.本设备有上下6个加热区域2.本设备设有标准红外线及底部折射装置,使其能达到加热效果3.它是用于多层基板及无铅焊接的选择4.本设备使用触摸屏式操作系统5.使用口令式语言,进行安全操作6.运用标准分辨式屏幕变焦镜,便于将大型元件进行定位7.本设备设有5个加热温度数据检测通道8.能提供多达100个加热温度数据以供用户参考选用