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有效期至:长期有效 | 品牌: |
详情介绍
特点:IC引线框架技术和塑封技术应用到电源模块,满足自动化贴片和回流焊生产的需求,提*率,具有体积更小等IC的一切优点、功率密度更高; 引线框架为镀金工艺,隔离电压:1000VDC、1500VDC、3000VDC; 塑封材料:阻燃耐热环氧树脂(UL 94V-0); *引脚方式。
适用:应用于工业自动化控制、电力设备、仪器仪表、医疗设备、交通、通讯等不同的场合
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