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一、功能用途：适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电LEDSMT组装 原件与基板黏合测试；二、应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 镊子拉力（ Max:5Kg ） 焊球推力（ Max:250g ）芯片推力（ Max:100Kg ）锡球推力（ Max:5Kg ）管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等。三、技术参数：1、拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2、推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3、芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；4、镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6、另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……7、设备外形尺寸： 长： 730mm 宽： 425mm 高： 670mm8、重 量：45kg