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XH-500 现场金相显微镜不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光，显微镜底座带有磁力吸座，直接吸附在工件上观察组织——现场金相检验。•小型精密光学结构，图像清晰稳定•放大倍数100×—500×，平场消色差金相物镜•6V，15W卤素灯照明，选配充电锂电池•同轴化微距调焦，可选配Z方向摆角调整器•齿轮式XY轴移动平台，保证横向不自行下划•*机械通断磁力底座，适合各种工件表面•快速制样，电解抛光仅需10分钟完成抛光和浸蚀•XH-500D可连接400万以上像素数码相机•XH-500C含视频成像系统及金相分析软件 XH-500 现场金相显微镜 技术规格显微镜镜体正置放大倍数100×-500×目镜大视野10×，12.5×物镜平场消色差4×，10×，40×照明装置非球面聚光镜，6V15W卤素灯*调速磨光机转速5000～37000rpm，配80#-700#磨头电解抛光机0～30VDC，0～2A，阴极抛光笔，阳极夹复膜纸厚度：0.034mm，丙酮溶剂包装箱475×280×160mmXH-500D现场金相显微镜数码相机 400万像素，NIKON4500，128M存储卡数码接口标准10×大视野接口XH-500C现场金相显微镜数字摄像头200万像素，USB2.0图象采集器笔记本计算机视频接口标准10×接口金相分析软件图像收集定倍，处理，定量计算，报告输出 XH-500 现场金相显微镜标准配置显微镜体通断磁力底座目镜WF10×，12.5×物镜PC10×，40×电源箱*调速磨光机复膜纸包装箱 XH-500 现场金相显微镜可选附件目镜WF15×，20×物镜20×电解抛光机测微目镜10×软轴磨光机小管径底座