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可快速检测各种复杂、精密零件之轮廓、表面尺寸、角度与位置，特别是精密零部件的微观检测与质量控制，并可用于产品开发、二维抄数等领域。
适用如下之产业:
半导体如光罩、晶圆、系统芯片、互补式金属氧化半导
封装组件如TSOP、SOP、QFP、BGA等
PCB产品如IC 板、模块电路板、软性电路板等
TFT液晶屏幕如背光板、LCM、BUL等
电子产品如测试座，多层陶瓷基版、电感、电容、电子组件等
橡塑料如O型环、相机组件、连接器等
冲压产品如导线架、马达铁芯、精密金属板金、钟表零件、弹簧等
精度零件如精密模具、刀具、机械零件等
光学通讯零组件、陶瓷套圈、光传感器等
军工、航天航空、高等院校、科研机构等