特点：IC引线框架技术和塑封技术应用到电源模块，满足自动化贴片和回流焊生产的需求，提*率，具有体积更小等IC的一切优点、功率密度更高； 引线框架为镀金工艺，隔离电压：1000VDC、1500VDC、3000VDC； 塑封材料：阻燃耐热环氧树脂(UL 94V-0)； *引脚方式。

适用：应用于工业自动化控制、电力设备、仪器仪表、医疗设备、交通、通讯等不同的场合