应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材.基本原理激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上永!久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字需要经常清洗的部件：①反射镜：共３片．２片开放，一片密封开放的镜片每镉一段时间（依据使用情况）一般在１个月左右，用医用酒精沾镜纸或棉花擦试）②冷却风扇：激光打标机工作３――４个月左右，把后机盖打开，这时激光管和风扇已落了很多尘土需要擦试，擦干净后再装后即可．在X导轨的滑块上油步骤：①将激光打标机关闭电源，用内六角扳手将滑块上的镜片拆下（庇护镜片）拆下透镜后露出四个六角，分别拆下，这时滑块与皮带脱离，将线性导轨上的固定钉依依折下，注意不要碰磕导轨）不要将滑块拆下）这时掌握导轨反向放置，露出滑块与导轨连接部位，若滑块缺油，会在这时看到滚珠是发亮的上油时把针管里的润滑油挤出一点，用木制牙签把油添到缝隙，依次加油时带滚动滑块，让润滑油尽量使每个滚珠沾到②上完油在让滑块在导轨来回滚动一下，这时须次先把导轨装上，注意让导轨时不要先固定，要把固定钉全部装好，连结水平，固定把皮带与滑块固定，再把透镜装好，调光一下X去向的去路完毕.

　　激光打标是非接触加工机器，可以在任何异型表面标刻，物体不会变形也不会产生内应力，可雕刻金属（需要配置相应的激光器）或蒴料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等各种各种非金属。具有标记清晰、永！久、美观、有效防伪的特点.并且它还具有标刻速度快、运行成本低、无污染等优点.它适用的行业领域广泛，有电子元件、集成电路（IC）、五金制品等!近年来，它的发展迅速，种类衍生繁多!1激光打标机的分类根据不同的材料，对不同波长的激光吸收不同的特性，一般把分为两大类：一类是采用YAG激光器，适合加工金属材质和大部分的非金属材质，如铁、铜、铝、金、银等金属和各类合金，还有ABS料、油墨覆层、环氧树脂等等.

　　缺点，光斑大，不适合做精细加工，需频繁更换灯管，增加了耗材本钱!2半导体侧泵YAG激光打标机：优点，价格相对廉价（比灯泵YAG激光打标机略高}使用方便，技术幼稚，应用面广，功率高，不消频繁换灯管，激光器使用时间长。缺点，光斑较大，不适合做比较精细加工!3半导体端泵YAG激光打标机：优点，使用方便，技术较成熟，应用面广，激光器使用时间长，光电转换率高，光斑小，适合做精细加工!缺点，价格较贵，功率较小，不适合做激光深加工！

　　轴承上油步骤：①用棉纤把轴承上的浮土擦掉，用针管把机油吸入针管，带针头慢慢注入轴承，注油时慢慢！转动轴承即可．应对雕刻中字体有重影的泛起的措施：①激光打标机旁用手感受一下皮带的松紧，看看Ｘ轴齿轮磨损情况，听听Ｘ轴线性导轨运动时是否发出刺耳的声音．②可以先将皮带，齿轮分别拆下，清理干净，将滑块上好润滑油再把机器装好，适当调整在雕刻文字，否还有同样现象出现没有，即可若还有，就打开sslaser文件，调整参数！

烟台激光打标机质量好

　　这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用!例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。4激光打标机的应用领域激光打标机适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合.可应用于各种金属及多种非金属材料，有手机通讯、钟表眼镜、刀具洁具、汽车配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、塑胶按键、建材、PVC管材等!

　　4光纤激光打标机：优点，使用方便，技术较成熟，应用面比较广，光斑小，适合做精细加工!采用风冷，减少水冷所需耗材成本。缺点，价格较贵，功率较小，不适合做激光深加工！5二氧化碳激光打标机（分为玻璃管CO2激光打标机和金属管CO2激光打标机）优点，价格较灯泵YAG激光打标机都便宜，技术幼稚，可广泛使用在非金属的激光打标方面缺点，功率小，不适合做精细加工。3激光打标机的原理激光打标机是利用激光束在各种不同的承印材料表面打上的标记.

　　激光束使得物质的表层因蒸发露出深层物质或导致物体发生物理变化产生痕迹，从而使物质显现出所需的图形、图像、文字.目前，公认的原理是两种：“热加工”原理和“冷加工”原理！“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变!态、熔融、烧蚀、蒸发等现象!“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。