净化工程净化厂施工的几个大要点检查无尘车间施工时使用的材料，确认设备是否满足要求，只有合格的设备才能使用.所有材料都必须采取防雨防雪措施，避免氧化!非常重要的器材设备要特别设置保护区域。施工净化厂有优先顺序！同时施工时注意彼此的关系，看不到什么材料时先施工什么！拆除工程尽可能不使用有“火”的操作，特别是拆除有可燃性、爆炸性物质的输送管线、排气线，严禁用有“火”操作；当必须使用有“火”操作时，应在1小时以后确认没有问题方可离开现场!

　　配管配线施工配管配线所需的焊接作业，应备好消防灭火器材、石棉板等！严格按配管配线的有关施工验收规范进行。若现场邻近处不允许使用水压试验时，可采用气压试验，但应按规定采取相应安全措施!当与原有管道连接时，应事先制定连接前和连接时的安全技术措施，尤其对于可燃、有毒体、擅体管道的连接；操作时，有关方面安全管理人员必须在现场，必要时要备好消防灭火器材。对输送高纯介质管道的施工，应遵守有关的规程施工外，还应特别注意对原有管道连接时的清洗、吹扫和纯度试验工作的进行。

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　　最后，本文结合系统的总体方案和关键技术的研究，采用UML统一建模语言对系统的主要功能和之间的逻辑关系进行分析和描述，并设计了系统的数据库，采用JavaEE技术，在编程工具MyEclipsel0上完成了原型系统的编程开发！净化无尘车间如何施工，净化无尘车间施工的几个大要点无尘车间工程前都有合适的设计，有完整、专业的清洁工程流程，才能顺利进行整体工程过程，其次我们理解无尘车间程到底需要注意哪些要点,要确认无尘车间施工的设计图纸，得到科学合理的施工方案，不同部门互相沟通，明确施工时应该注意什么施工无尘车间时，要关注进度和质量，仔细填写施工检查表和检查记录，文件和工程一致。

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　　我国半导体生产制造的净化车间的发展近年来，随着各类新兴技术对半导体的需求不断增长，半导体战略地位越来越重要!但是我国半导体行业的整体制造水平相对落后，自给率仅在10％左右。同时，由于半导体制造过程具有工艺复杂，可重入性的特点，传统的人工排程远不能达到生产要求!因此运用信息化手段，从制造过程信息化、生产调度优化等方面提升半导体企业的制造水平，是当今半导体制造领域的一个重要研究方向!针对半导体制造企业存在的问题，以提升企业的制造水平为目标，本文以半导体“图案成型”生产系统为研究对象，研究了面向半导体的制造执行系统，并具体对生产排程与调度相应关键技术进行了研究，最后开发了制造执行系统中生产排程与调度板块的原型系统。

　　首先，本文在完成制造执行系统的功能需求分析后，从体系架构和功能模块两方面对制造执行系统的总体方案进行了设计!然后，本文面向半导体“图案成型”生产系统，结合工艺流程、设备资源及布局特点，采用分层与面向对象结合的Petri网建模方式，对生产线进行建模，将该可重入生产系统按照系统层、加工区域层、设备组层及设备层分为四个子网，其内的固定资源按照资源属性分别建立子模型。在此基础上，采用Petri网结合多代理系统的启发式指派的方式解决半导体调度问题，分析半导体调度问题的约束条件和多目标函数，设计多代理系统的组织结构和调度机制，并采用仿真软件CPNTools实现并验证该调度系统的可行性和有效性.

　　对可能产生振动的拆除工作，应事前同有关方面协调、确定施工时间!对部分拆除，其余部分不拆除或尚需使用时，应妥善处理系统断开和拆除前的必要测试工作（流量、压力等）；当断开电掘时，必须有操作电工在场处理有关安全、操作事宜.风管施工严格按有关规定进行现场施工，并应根据改造现场实际情况制定施工及安全规定。妥善检查、保存搬入现场的待装风管，保持管内外的清洁，两端应用塑料薄膜封口。打吊装用膨胀螺栓时将会有振动产生，应事先同有关人员协调：风管吊装前取下封口薄膜，并擦拭内部后吊装，对保留的原有设施中的易损坏部分（如塑料管道、保温层等）不受压，宜采取必要的保护措施!