主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形金丝焊球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装三极管封装都采用AU线球焊!而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0!07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上.金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊COB封装流程一步：扩晶!采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶.

　　第九步：点胶!采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装.第十步：固化！将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间！第十一步：后测！将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟!但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点！

　　 山东华科，位于山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203。公司主营半导体材料行业，如何了解{推广产品}产品信息详情请拔打热线：15621891029老师。

　　第二步：背胶.将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆.适用于散装LED芯片!采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上!第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)！如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤！

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0。25mm(多见于双列扁平封装)、1±0!15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0!8±0!05～0!15mm(多见于四列扁平封装)、0!65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10.16mm、17mm、124mm等数种。双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10。5～10!65mm等.四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0!

温度芯片封装哪家强

　　封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根。这一切真是一个翻天覆地的变化！对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多！所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接.