25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0！25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0!8±0!05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0！03mm(多见于四列扁平封装)。引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10.16mm、17mm、124mm等数种.双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10.5～10！65mm等！四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0!

　　芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用简介自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel4008028803880486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大规模集成电路）达到ULSI！

　　封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串!但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多.所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接.

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　　第五步：粘芯片！用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上!第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)！第七步：邦定(打线)!采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接!第八步：前测!使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

　　主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形金丝焊球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0。07～0！09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上.金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊COB封装流程一步：扩晶.采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

　　山东华科坐落于山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203，是山东济南历下区知名企业，公司业务联系人老师：15621891029， 期待您的来电咨询更多关于芯片封装相关信息！

　　封装步骤板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。　　今天之所以有这么多人来讨论智能家居的发展，一定是各家都面临着市场的发展问题，我们知道市场的春天来了，但是每家企业在里面做什么，怎么做才能发展好企业等等。移动互联网给了我们很多启发，但是我们现在面对的是碎片化和低价值话的特点，这和移动互联网之前并不相同。移动互联网之前所谓的增值服务，那是电信运营商的垄断服务，一种树状供应链的服务，而我们现在面临的是低价值化，这和汽车也不太一样，汽车厂商已经把各种传感器集成好了，我们去研究怎么联网，而我们现在家里面还没有一个系统像汽车一样把该有的传感器都布上，该有的网络都连上。所以我们面临的问题比汽车复杂，智能家居的发展比汽车慢一步也是理所当然的。