4mm(包括引线长度)、20!6×20.6±0！4mm(包括引线长度)、45×45±0！5mm(不计引线长度)、14×14±0!15mm（不计引线长度）等.倒装芯片技术的发展30多年前，“倒装芯片”问世！当时为其冠名为“C4”，即“可控熔塌芯片互连”技术!该技术首先采用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现！此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”；还有人采用Sn封帽，即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进。

　　 山东华科华科半导体，我们巍峨耸立于山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203，我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系： 联系方式:15621891029 联系人:老师 致电我们，有意向不到的惊喜!

　　第五步：粘芯片！用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上!第六步：烘干！将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)！采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接！第八步：前测!使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修!

　　分类方法封装材料塑料、陶瓷、玻璃、金属等，封装形式普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等.封装体积大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为小!引脚间距普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为54±0。25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、5±0!25mm，或27±0!

　　为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求，基片技术领域正在开发新的基板技术，模拟和设计软件也不断更新升级。因此，如何平衡用新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战!由于受互连网带宽不断变化以及下面列举的一些其它因素的影响，许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术其它因素包括：①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关)；②降低电源/接地电感；③提高信号的完整性；④佳的热、电性能和高的可靠性；⑤减少封装的引脚数量；⑥超出引线键合能力，外围或整个面阵设计的高数量；⑦当节距接近200μm设计时允许；S片缩小(受焊点限制的芯片)；⑧允许BOAC设计，即在有源电路上进行设计！

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0。25mm(多见于双列扁平封装)、1±0!15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0！8±0!05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0。03mm(多见于四列扁平封装)!引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10!16mm、17mm、124mm等数种！双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10！5～10。65mm等!四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0.

　　 我们的公司名称是山东华科。我们公司在半导体材料这个行业有丰富的经验，可以提供的咨询、的产品。 主营产品主要有芯片封装，该产品是关于芯片封装的， 如果想进一步的了解其他信息，欢迎随时联系我们。

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